嵌入式硬件工程師
硬件工程師崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)配網(wǎng)自動(dòng)化終端產(chǎn)品DTU/FTU及微斷控制類(lèi)產(chǎn)品的嵌入式硬件開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)、PCB布板，調(diào)測(cè)及相關(guān)型式試驗(yàn)驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)文檔編寫(xiě)、維護(hù)及版本控制；
優(yōu)選條件:有豐富經(jīng)驗(yàn)的最好。做過(guò)linux系統(tǒng)硬件核心板最好；
任職要求：
1、 本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信、電力等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉配網(wǎng)自動(dòng)化系統(tǒng)知識(shí)，以及配電自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)；
3、熟悉電力系統(tǒng)配網(wǎng)自動(dòng)化系統(tǒng)終端產(chǎn)品 FTU、DTU等，有過(guò)此類(lèi)產(chǎn)品研發(fā)和現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉ARM/DSP等32位處理器體系結(jié)構(gòu)及外圍電路設(shè)計(jì)，具有多層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心
嵌入式軟件工程師
崗位職責(zé)
1， 負(fù)責(zé)嵌入式軟件方案設(shè)計(jì)、代碼編寫(xiě)以及調(diào)試
2， 協(xié)同硬件工程師完成方案評(píng)估和核心芯片選型
3， 負(fù)責(zé)軟件設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)
4， 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的升級(jí)和維護(hù)
5， 協(xié)調(diào)硬件工程師進(jìn)行電路板的調(diào)試等
崗位要求
1，計(jì)算機(jī)、電子通訊、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2，工作至少1年及以上，有C語(yǔ)言基礎(chǔ)及相關(guān)嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉LINUX，RT-thread等操作系統(tǒng)優(yōu)先。；
3，有過(guò)成熟產(chǎn)品的深入開(kāi)發(fā)者優(yōu)先；
4， 熟練掌握CAN，SPI，I2C，UART，SDIO，PCIe，USB等至少一種接口協(xié)議。
5， 熟悉物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)協(xié)議，如：COAP、MQTT等；
6， 熟悉藍(lán)牙、wifi、zigbee、Lora，GPRS、NBIOT等一種或者多種通信協(xié)議。
7， 有低功耗設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8， 具有硬件調(diào)試基礎(chǔ)，能熟練讀懂硬件原理圖。
行業(yè)銷(xiāo)售總監(jiān)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)所分配區(qū)域或行業(yè)的產(chǎn)品/服務(wù)/解決方案的銷(xiāo)售和推廣工作，完成分配的銷(xiāo)售目標(biāo)；
2、根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展整體框架，制定所分配區(qū)域或行業(yè)的銷(xiāo)售策略；
3、了解客戶(hù)需求，制定針對(duì)特定客戶(hù)的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，打造對(duì)應(yīng)的解決方案
4、常規(guī)銷(xiāo)售業(yè)務(wù)管理，包括業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)、訂單確認(rèn)，項(xiàng)目推進(jìn)，線(xiàn)索跟進(jìn)等；
5、主導(dǎo)一線(xiàn)銷(xiāo)售工作，包括客戶(hù)溝通、項(xiàng)目投標(biāo)，商務(wù)談判，合約簽訂，客戶(hù)關(guān)系維護(hù)等
6、配合公司進(jìn)行相關(guān)市場(chǎng)活動(dòng)的策劃和組織，對(duì)公司制定的市場(chǎng)策略及實(shí)施情況進(jìn)行督查和反饋，7、根據(jù)客戶(hù)和市場(chǎng)需要，對(duì)公司產(chǎn)品和服務(wù)提出要求和建議